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アルミヒートシンクヒートシンクプレートメモリーチップセットのための 11mmX 11mmx 5mm 20個

ショップソウテン

価格￥754

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商品詳細特徴【属性1】製品名：ヒートシンク;素材：アルミニウム【属性2】サイズ：11X 11X 5mm【属性3】カラー：シルバートーン【属性4】重量：19g【属性5】パッケージの中身：20×ヒートシンク【商品説明】 MOSチューブICメモリ用ヒートシック。注意書き ■商品の色及びサイズは、撮影状況やPC環境により多少異なって見える場合がございます。 ■サイズは目安です。商品により若干の誤差がございます。 ■メーカーの都合により、商品細部のデザインや素材が予告無く変更される場合がございます。

[マラソン期間中ポイント5倍]Thermalright シリコンサーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、120x120x2mm 両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.8 W/mk、軟らか材質、SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 (2mm)

ショップギフトマーケット

価格￥5,003

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商品の説明

本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は、熱源の表面とヒートシンク部材の接触表面との間に生じる接触熱抵抗を減少させることであり、熱伝導性シリコーンシートは接触表面のギャップを十分に埋めることができる。空気は熱伝導率が低いため、接触面間の熱伝達を著しく妨げる可能性があります。熱伝導性シリカゲルシートは、熱源とヒートシンクとの間に設置され、接触面から空気を押し出す。熱シリカフィルムを追加すると、熱源とヒートシンクの間の接触面をよりよく接触させることができます、実際面の接触をできます。電子製品表面の温度差はできるだけ小さくすることができます。この熱シリカシートの熱伝導率は制御可能性を有し、熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。そして、設置、テスト、および再利用が容易です。

uxcell アルミヒートシンクヒートシンクプレートメモリーチップセットのための 11mmX 11mmx 5mm 20個

ショップ uxcell japan

価格￥486

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商品詳細特徴【属性1】製品名：ヒートシンク;素材：アルミニウム【属性2】サイズ：11X 11X 5mm【属性3】カラー：シルバートーン【属性4】重量：19g【属性5】パッケージの中身：20×ヒートシンク【商品説明】MOSチューブICメモリ用ヒートシック。注意書き【注意事項】・当店でご購入された商品は、原則として、「個人輸入」としての取り扱いになり、すべて中国の広東省からお客様のもとへ直送されます。・ご注文後、1〜3営業日以内に配送手続きをいたします。配送作業完了後、遅くとも1ヶ月程度でのお届けとなります。・個人輸入される商品は、すべてご注文者自身の「個人使用・個人消費」が前提となりますので、ご注文された商品を第三者へ譲渡・転売することは法律で禁止されております。・関税・消費税が課税される場合があります。詳細はこちらご確認下さい。＊色がある場合、モニターの発色の具合によって実際のものと色が異なる場合がある。

uxcell シリコン熱伝導パッドヒートシンク用厚さ0.5mm ラップトップICチップセットチップ CPU

ショップ uxcell japan

価格￥1,080

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商品詳細特徴【属性1】製品名 : CPU熱伝導パッド;材質: シリコン【属性2】サイズ : 40 x 20.5cm (L*W)【属性3】厚さ : 0.5mm【属性4】重量 : 103g【属性5】パッケージ : 1 x CPU熱伝導パッド【商品説明】説明: 表示カード、表示チップとCPUチップに使用されます。この熱伝達パッドは大幅にCPU温度を下げ、殆どのラップトップの放熱問題を解決します。注意書き【注意事項】・当店でご購入された商品は、原則として、「個人輸入」としての取り扱いになり、すべて中国の広東省からお客様のもとへ直送されます。・ご注文後、1〜3営業日以内に配送手続きをいたします。配送作業完了後、遅くとも1ヶ月程度でのお届けとなります。・個人輸入される商品は、すべてご注文者自身の「個人使用・個人消費」が前提となりますので、ご注文された商品を第三者へ譲渡・転売することは法律で禁止されております。・関税・消費税が課税される場合があります。詳細はこちらご確認下さい。＊色がある場合、モニターの発色の具合によって実際のものと色が異なる場合がある。

【送料無料】Thermalright シリコンサーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、120x120x1mm 両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.8 W/mk、軟らか材質、SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 (1mm)

ショッププライムプラス　楽天市場店

価格￥4,083

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本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は、熱源の表面とヒートシンク部材の接触表面との間に生じる接触熱抵抗を減少させることであり、熱伝導性シリコーンシートは接触表面のギャップを十分に埋めることができる。空気は熱伝導率が低いため、接触面間の熱伝達を著しく妨げる可能性があります。熱伝導性シリカゲルシートは、熱源とヒートシンクとの間に設置され、接触面から空気を押し出す。熱シリカフィルムを追加すると、熱源とヒートシンクの間の接触面をよりよく接触させることができます、実際面の接触をできます。電子製品表面の温度差はできるだけ小さくすることができます。この熱シリカシートの熱伝導率は制御可能性を有し、熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。そして、設置、テスト、および再利用が容易です。

uxcell 銅ヒートシンク 7x7x5mm 粘着剤付き ICチップセットクーラー用 5個入り

ショップ uxcell japan

価格￥661

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商品詳細特徴【属性1】ヒートシンクフィンは、コンポーネントの温度を下げるためのソリューションを提供します。このタイプのヒートシンクは、チップ、ICチップセット冷却などに適しています。【属性2】素材：銅；ヒートシンクのサイズ:7x7x5mm；通常の粘着剤付き。【属性3】銅素材で作られており、放熱効率を大幅に向上させ、ICチップの安定した動作を保証します。【属性4】1. 最初にヒートシンクが必要な場所を確認してください。2. その後、保護フィルムを剥がします。3. 最後に、コンポーネントに貼り付けます。【属性5】すべてのサイズは手動で測定されます。2.54mmエラーを許可してください。【商品説明】これは何ですか。ヒートシンクフィンは、コンポーネントの温度を下げるソリューションを提供します。このタイプのヒートシンクは、チップ、ICチップセット冷却などに適しています。私は何を手に入れますか。素材：銅タイプ: 溝通常の粘着剤付きヒートシンクのサイズ:7x7x5mmパッケージの内容：5 x 接着剤付き銅製ヒートシンク製品の利点はありますか。表面に溝があり、耐食性と耐久性に優れています。銅素材で作られており、放熱効率を大幅に向上させ、IC...

X79 2.0 チップセットのマザーボードコンボ E5 1650 プロセッサ 4 個 4 ギガバイト 1333 = 16 ギガバイトecc メモリ M-ATX nvme m.2 インタフェースクーラー

ショップ輸入雑貨お取り寄せ Jsame

価格￥35,014

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X79 2.0 チップセットのマザーボードコンボ E5 1650 プロセッサ 4 個 4 ギガバイト 1333 = 16 ギガバイトecc メモリ M-ATX nvme m.2 インタフェースクーラー

[マラソン期間中ポイント5倍]Thermalright シリコンサーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、120x120x0.5mm 両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.8 W/mk、軟らか材質、SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 (0.5mm)

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価格￥3,553

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【国内正規品】 AMD Ryzen 7 5700X W/O Cooler CPU + MSI MPG B550 GAMING PLUS ATXマザーボード(AMD B550チップセット搭載) セット

ショップ XPRICE楽天市場店

価格￥39,380

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商品説明AMD Ryzen 7 5700X W/O Cooler 説明・仕様★ 1440Pゲーミングに最適なメインストリーム・ラインアップ* アーキテクチャー：Zen 3* コア：8* スレッド：16* ブースト/ベース周波数(GHz)：Up to 4.6/3.4* 最大キャッシュ(MB)：36* TDP：65* PCIEサポート：Gen4* クーラー：N/A* 推奨リスティング：AMD Ryzen 7 5700X 8コア/16スレッドデスクトップ・プロセッサー* フルリスティング：AMD Ryzen 7 5700X デスクトップ・プロセッサー(8コア/16スレッド、36MB キャッシュ、最大ブースト4.6 GHz)* 最小リスティング：AMD Ryzen 7 5700X デスクトップ・プロセッサー* BXサイズ：(L)134mm×(W)68mm×(D)134mm/0.15kg------------------------------------MPG B550 GAMING PLUS 説明・仕様★ AMD B550チップセットを搭載AMD第3世代Ryzenプロセッサに対応するAMD B550チップセットを搭載したATXマザーボードです。高速データ転送を実現するPCI Express 4.0、DDR4-4400のオーバークロックメモリをサポートするほか、2-Way CrossFireのマルチGPU環境にも対応しており、ゲーミングで優れたパフォーマンスを発揮します。★ 高い精度の電源供給を実現する「Core Boost」MSI独自のレイア...

【中古】【輸入品・未使用】Awxlumvアルミニウムヒートシンク120 x 40 x 20 mmチップセットクーラー2個

ショップスカイマーケットプラス

価格￥10,800

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【中古】【輸入品・未使用】Awxlumvアルミニウムヒートシンク120 x 40 x 20 mmチップセットクーラー2個【メーカー名】Awxlumv【メーカー型番】20-40mm【ブランド名】Awxlumv【商品説明】Awxlumvアルミニウムヒートシンク120 x 40 x 20 mmチップセットクーラー2個当店では初期不良に限り、商品到着から7日間は返品を受付けております。こちらは海外販売用に買取り致しました未使用品です。買取り致しました為、中古扱いとしております。他モールとの併売品の為、完売の際はご連絡致しますのでご了承下さい。速やかにご返金させて頂きます。ご注文からお届けまで1、ご注文⇒ご注文は24時間受け付けております。2、注文確認⇒ご注文後、当店から注文確認メールを送信します。3、配送⇒当店海外倉庫から取り寄せの場合は10〜30日程度でのお届けとなります。国内到着後、発送の際に通知にてご連絡致します。国内倉庫からの場合は3〜7日でのお届けとなります。　※離島、北海道、九州、沖縄は遅れる場合がございます。予めご了承下さい。お電話でのお問合せは少人数で運営の為受け付けておりませんので、メールにてお問合せお願い致します。営業時間　月〜金　10:00〜17:00お客様都...

SWECENT サーマルパッド 85x45X3mm 熱伝導率12.8W/mKの多用途シリコンサーマルパッド SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用冷却ラジエーターフィン両面放熱シリコーンパッド軟らか材質熱伝導ギャップフィラー(3m

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価格￥5,524

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SWECENT サーマルパッド 85x45X3mm 熱伝導率12.8W/mKの多用途シリコンサーマルパッド SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用冷却ラジエーターフィン両面放熱シリコーンパッド軟らか材質熱伝導ギャップフィラー(3mm)【ブランド】SWECENT【MPN】hwjp-thermalpad-85*45【color】灰【size】3mm【part_number】hwjp-thermalpad-85*45*3mm【model_number】hwjp-thermalpad-85*45【batteries_required】false【variation_theme】SIZE_NAME/COLOR_NAME【manufacturer】SWECENT

【国内正規品】 AMD Ryzen 7 5700X W/O Cooler CPU + MSI MPG B550 GAMING PLUS ATXマザーボード(AMD B550チップセット搭載) セット

ショップ総合通販PREMOA 楽天市場店

価格￥39,380

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商品説明AMD Ryzen 7 5700X W/O Cooler 説明・仕様★ 1440Pゲーミングに最適なメインストリーム・ラインアップ* アーキテクチャー：Zen 3* コア：8* スレッド：16* ブースト/ベース周波数(GHz)：Up to 4.6/3.4* 最大キャッシュ(MB)：36* TDP：65* PCIEサポート：Gen4* クーラー：N/A* 推奨リスティング：AMD Ryzen 7 5700X 8コア/16スレッドデスクトップ・プロセッサー* フルリスティング：AMD Ryzen 7 5700X デスクトップ・プロセッサー(8コア/16スレッド、36MB キャッシュ、最大ブースト4.6 GHz)* 最小リスティング：AMD Ryzen 7 5700X デスクトップ・プロセッサー* BXサイズ：(L)134mm×(W)68mm×(D)134mm/0.15kg------------------------------------MPG B550 GAMING PLUS 説明・仕様★ AMD B550チップセットを搭載AMD第3世代Ryzenプロセッサに対応するAMD B550チップセットを搭載したATXマザーボードです。高速データ転送を実現するPCI Express 4.0、DDR4-4400のオーバークロックメモリをサポートするほか、2-Way CrossFireのマルチGPU環境にも対応しており、ゲーミングで優れたパフォーマンスを発揮します。★ 高い精度の電源供給を実現する「Core Boost」MSI独自のレイア...

[マラソン期間中ポイント5倍]Thermalright シリコンサーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、85x45x0.5mm 両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.8 W/mk、軟らか材質、SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 (0.5mm)

ショップギフトマーケット

価格￥1,875

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本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は、熱源の表面とヒートシンク部材の接触表面との間に生じる接触熱抵抗を減少させることであり、熱伝導性シリコーンシートは接触表面のギャップを十分に埋めることができる。空気は熱伝導率が低いため、接触面間の熱伝達を著しく妨げる可能性があります。熱伝導性シリカゲルシートは、熱源とヒートシンクとの間に設置され、接触面から空気を押し出す。熱シリカフィルムを追加すると、熱源とヒートシンクの間の接触面をよりよく接触させることができます、実際面の接触をできます。電子製品表面の温度差はできるだけ小さくすることができます。この熱シリカシートの熱伝導率は制御可能性を有し、熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。そして、設置、テスト、および再利用が容易です。

X79 チップセットのマザーボードコンボ E5 1650 プロセッサ 4個4ギガバイト1333 = 16ギガバイトecc メモリ M-ATX nvme M.2 512ギガバイトのssdとクーラー

ショップ輸入雑貨お取り寄せ Jsame

価格￥47,823

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X79 チップセットのマザーボードコンボ E5 1650 プロセッサ 4個4ギガバイト1333 = 16ギガバイトecc メモリ M-ATX nvme M.2 512ギガバイトのssdとクーラー

【国内正規品】 AMD Ryzen 5 5500 Wraith Spire Cooler CPU + MSI MPG B550 GAMING PLUS ATXマザーボード(AMD B550チップセット搭載) セット

ショップ総合通販PREMOA 楽天市場店

価格￥31,190

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商品説明AMD Ryzen 5 5500 Wraith Spire Cooler 説明・仕様★ 1440Pゲーミングに最適なメインストリーム・ラインアップ* アーキテクチャー：Zen 3* コア：6* スレッド：12* ブースト/ベース周波数(GHz)：Up to 4.2/3.6* 最大キャッシュ(MB)：19* TDP：65* PCIEサポート：Gen3* クーラー：Wraith Stealth* 推奨リスティング：AMD Ryzen 5 5500 6コア/12スレッドデスクトップ・プロセッサー* フルリスティング：AMD Ryzen 5 5500 デスクトップ・プロセッサー(6コア/12スレッド、19MB キャッシュ、最大ブースト4.2 GHz)* 最小リスティング：AMD Ryzen 5 5500 デスクトップ・プロセッサー* BXサイズ：(L)131mm×(W)71mm×(D)134mm/0.41kg------------------------------------MPG B550 GAMING PLUS 説明・仕様★ AMD B550チップセットを搭載AMD第3世代Ryzenプロセッサに対応するAMD B550チップセットを搭載したATXマザーボードです。高速データ転送を実現するPCI Express 4.0、DDR4-4400のオーバークロックメモリをサポートするほか、2-Way CrossFireのマルチGPU環境にも対応しており、ゲーミングで優れたパフォーマンスを発揮します。★ 高い精度の電源供給を実現する「Core Boost...

【送料無料】Rongdeson サーマルパッド経済型15パック 3種類の厚さ熱暴走対策冷却ラジエーターフィン両面放熱シリコーンパッド熱伝導性6.0 W/mk 軟らか材質 SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用ブルー

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価格￥1,294

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高品質放熱シリコンシート×15(厚さ1.5mm×厚さ5枚、厚さ1.0mm×厚さ5枚、厚さ0.5mm×5枚)6.0W/MKの熱伝導率。加熱要素とヒートシンクの間の隙間を埋めるために使用され、最高の冷却効果を発揮します。電気絶縁体は-40℃~200℃で溶けません。耐摩耗性、帯電防止、難燃性、クッション性、非毒性、無臭、腐食なし、刺激なし、金属材料への損傷なし。素材は柔らかく、圧縮・放熱性能が優れており、厚みは広い範囲で調整でき、空洞の充填に適しており、両面が自然な粘度で、操作やメンテナンスが簡単です。強いM.2 SSD、ワイヤレスモジュール、ICチップ、電源アダプター、精密機器、内部ボード、CPU、各種小型電子機器の放熱に使用できます。この製品の素材は柔らかく、優れた圧縮と熱放散性能、厚さは広い範囲で調整でき、空洞の充填に適しています。両側は自然な粘度があり、操作性があります。熱伝導シート SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用。製品の特徴: サイズ:20x67mm 厚さ:0.5mm/1.0mm/1.5mm 高品質放熱シリコンシート×15 (厚さ1.5mm x 5枚、厚さ1.0mm x 5枚、厚さ0.5mm x 厚さ5枚)。シリコンパッドの厚さは3つあります。必要に応じて適切な厚さをお選びいただけ...

【国内正規品】 AMD Ryzen 5 5500 Wraith Spire Cooler CPU + MSI MPG B550 GAMING PLUS ATXマザーボード(AMD B550チップセット搭載) セット

ショップ XPRICE楽天市場店

価格￥31,190

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商品説明AMD Ryzen 5 5500 Wraith Spire Cooler 説明・仕様★ 1440Pゲーミングに最適なメインストリーム・ラインアップ* アーキテクチャー：Zen 3* コア：6* スレッド：12* ブースト/ベース周波数(GHz)：Up to 4.2/3.6* 最大キャッシュ(MB)：19* TDP：65* PCIEサポート：Gen3* クーラー：Wraith Stealth* 推奨リスティング：AMD Ryzen 5 5500 6コア/12スレッドデスクトップ・プロセッサー* フルリスティング：AMD Ryzen 5 5500 デスクトップ・プロセッサー(6コア/12スレッド、19MB キャッシュ、最大ブースト4.2 GHz)* 最小リスティング：AMD Ryzen 5 5500 デスクトップ・プロセッサー* BXサイズ：(L)131mm×(W)71mm×(D)134mm/0.41kg------------------------------------MPG B550 GAMING PLUS 説明・仕様★ AMD B550チップセットを搭載AMD第3世代Ryzenプロセッサに対応するAMD B550チップセットを搭載したATXマザーボードです。高速データ転送を実現するPCI Express 4.0、DDR4-4400のオーバークロックメモリをサポートするほか、2-Way CrossFireのマルチGPU環境にも対応しており、ゲーミングで優れたパフォーマンスを発揮します。★ 高い精度の電源供給を実現する「Core Boost...

CPU反り防止、LGA1700 固定金具曲がり防止、Intel12世代用の脱落防止アルミニウム合金フレーム (黒)

ショップアルメリアセカンドストア

価格￥2,728

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CPU反り防止、LGA1700 固定金具曲がり防止、Intel12世代用の脱落防止アルミニウム合金フレーム (黒) Intel12 Generation LGA1700 CPUに完全に適合し、チップセットはH610、B660、Z690シリーズです。 CPUの曲がり度を修正してください。取り付けが簡単で、CPUカバーをしっかりと保護します。パッケージにはL型ドライバーが含まれています。この製品は、ラジエーターバックルではなく、元のIntelバックルを置き換えるものです。アルミ合金製CNC精密加工、表面酸化処理、傷つきにくい。説明 CPU Bending Correction Fixing Buckle, LGA 1700 CPU Buckle Fixer, Anti-Fall Aluminum Alloy Frame for Intel12 Generation 商品コード57063562804商品名CPU反り防止、LGA1700 固定金具曲がり防止、Intel12世代用の脱落防止アルミニウム合金フレーム (黒)型番17XX-BCF-BK-JPカラー黒※他モールでも併売しているため、タイミングによって在庫切れの可能性がございます。その際は、別途ご連絡させていただきます。※他モールでも併売しているため、タイミングによって在庫切れの可能性がございます。その際は、別途ご連絡させていただきます。

【送料無料】Thermalright シリコンサーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、120x120x2mm 両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.8 W/mk、軟らか材質、SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 (2mm)

ショッププライムプラス　楽天市場店

価格￥5,003

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商品の説明

本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は、熱源の表面とヒートシンク部材の接触表面との間に生じる接触熱抵抗を減少させることであり、熱伝導性シリコーンシートは接触表面のギャップを十分に埋めることができる。空気は熱伝導率が低いため、接触面間の熱伝達を著しく妨げる可能性があります。熱伝導性シリカゲルシートは、熱源とヒートシンクとの間に設置され、接触面から空気を押し出す。熱シリカフィルムを追加すると、熱源とヒートシンクの間の接触面をよりよく接触させることができます、実際面の接触をできます。電子製品表面の温度差はできるだけ小さくすることができます。この熱シリカシートの熱伝導率は制御可能性を有し、熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。そして、設置、テスト、および再利用が容易です。

[マラソン期間中ポイント5倍]Thermalright シリコンサーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、85x45x1mm 両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.8 W/mk、軟らか材質、SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 (1mm)

ショップギフトマーケット

価格￥2,040

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本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は、熱源の表面とヒートシンク部材の接触表面との間に生じる接触熱抵抗を減少させることであり、熱伝導性シリコーンシートは接触表面のギャップを十分に埋めることができる空気は熱伝導率が低いため、接触面間の熱伝達を著しく妨げる可能性があります。熱伝導性シリカゲルシートは、熱源とヒートシンクとの間に設置され、接触面から空気を押し出す熱シリカフィルムを追加すると、熱源とヒートシンクの間の接触面をよりよく接触させることができます、実際面の接触をできます。電子製品表面の温度差はできるだけ小さくすることができます。この熱シリカシートの熱伝導率は制御可能性を有し、熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。そして、設置、テスト、および再利用が容易です。

チップセット クーラー