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よくわかるプリンタブル エレクトロニクスのできるまで 厚膜印刷回路による部品実装技術 沼倉研史/著エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析／中村省三【3000円以上送料無料】【中古】よくわかるプリンタブル エレクトロニクスのできるまで 厚膜印刷回路による部品実装技術 /日刊工業新聞社/沼倉研史（単行本）【中古】 よくわかるプリンタブル エレクトロニクスのできるまで 厚膜印刷回路による部品実装技術 / 沼倉 研史 / 日刊工業新聞社 単行本 【メール便送料無料】【あす楽対応】よくわかるプリンタブル エレクトロニクスのできるまで 厚膜印刷回路による部品実装技術界面工学 電子部品実装 材料の基礎 大塚寛治よくわかるプリンタブル エレクトロニクスのできるまで 厚膜印刷回路による部品実装技術／沼倉研史【3000円以上送料無料】エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析【中古】 よくわかるプリンタブル エレクトロニクスのできるまで 厚膜印刷回路による部品実装技術 / 沼倉 研史 / 日刊工業新聞社 単行本 【宅配便出荷】エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析よくわかるプリンタブル エレクトロニクスのできるまで 厚膜印刷回路による部品実装技術／沼倉研史【1000円以上送料無料】書籍 エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析【10,000円以上送料無料】(エレクトロニクスブヒンジッソウノタメノハジメテノネンダンセイカ)【中古】 界面工学 電子部品実装 材料の基礎 / 大塚 寛治 / 培風館 単行本 【メール便送料無料】エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析 ／ 技術評論社よくわかるプリンタブル エレクトロニクスのできるまで 厚膜印刷回路による部品実装技術 沼倉研史【中古】 よくわかるプリンタブル エレクトロニクスのできるまで 厚膜印刷回路による部品実装技術 / 沼倉 研史 / 日刊工業新聞社 単行本 【ネコポス発送】エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析 中村 省三エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析【電子書籍】 中村省三エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析 本/雑誌 (現場の即戦力) / 中村省三/著エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析／中村省三【1000円以上送料無料】

よくわかるプリンタブル・エレクトロニクスのできるまで　厚膜印刷回路による部品実装技術　沼倉研史/著

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  • ■ISBN:9784526061882★日時指定・銀行振込をお受けできない商品になりますタイトルよくわかるプリンタブル・エレクトロニクスのできるまで　厚膜印刷回路による部品実装技術　沼倉研史/著ふりがなよくわかるぷりんたぶるえれくとろにくすのできるまでこうまくいんさつかいろによるぶひんじつそうぎじゆつ発売日200901出版社日刊工業新聞社ISBN9784526061882大きさ163P　21cm著者名沼倉研史/著

    • エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析／中村省三【3000円以上送料無料】

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  • 著者中村省三(著)出版社技術評論社発売日2022年04月ISBN9784297127718ページ数214Pキーワードえれくとろにくすぶひんじつそうのためのはじめて エレクトロニクスブヒンジツソウノタメノハジメテ なかむら しようぞう ナカムラ シヨウゾウ9784297127718内容紹介電子部品に欠かせない材料である樹脂は、温度や時間の影響を大きく受ける粘弾性という性質を持っています。非常に精密な電子部品の実装や設計にあたって、この粘弾性を正確に把握する必要があります。本書では、粘弾性の基礎から説明し、実際の解析事例を取り上げながら、実験による測定や簡便で正確なシミュレーションについて解説していきます。※本データはこの商品が発売された時点の情報です。目次半導体の基礎/高分子材料の基礎/弾性論の基礎と有限要素解析/粘弾性の基礎/動的粘弾性の原理/半導体パッケージの設計課題/エポキシ系樹脂と金属からなる積層体の事例/汎用の半導体パッケージへの応用/CSP‐μBGAへの応用/積層体の解析事例/より複雑な積層体の解析事例/樹脂の硬貨収縮を考慮した反り変形予測法/樹脂の粘弾性特性に及ぼす熱劣化の影響/粘弾性体の反り変形の簡易評価法の安定化/粘弾性体の残留応力と...

    • 【中古】よくわかるプリンタブル・エレクトロニクスのできるまで 厚膜印刷回路による部品実装技術 /日刊工業新聞社/沼倉研史（単行本）

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  • ◆◆◆非常にきれいな状態です。中古商品のため使用感等ある場合がございますが、品質には十分注意して発送いたします。 【毎日発送】 商品状態 著者名 沼倉研史 出版社名 日刊工業新聞社 発売日 2009年01月 ISBN 9784526061882

    • 【中古】 よくわかるプリンタブル・エレクトロニクスのできるまで 厚膜印刷回路による部品実装技術 / 沼倉 研史 / 日刊工業新聞社 [単行本]【メール便送料無料】【あす楽対応】

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  • 著者：沼倉 研史出版社：日刊工業新聞社サイズ：単行本ISBN-10：4526061883ISBN-13：9784526061882■こちらの商品もオススメです ● よくわかる組み込みシステムのできるまで / 長嶋 洋一 / 日刊工業新聞社 [単行本] ■通常24時間以内に出荷可能です。※繁忙期やセール等、ご注文数が多い日につきましては　発送まで48時間かかる場合があります。あらかじめご了承ください。 ■メール便は、1冊から送料無料です。※宅配便の場合、2,500円以上送料無料です。※あす楽ご希望の方は、宅配便をご選択下さい。※「代引き」ご希望の方は宅配便をご選択下さい。※配送番号付きのゆうパケットをご希望の場合は、追跡可能メール便（送料210円）をご選択ください。■ただいま、オリジナルカレンダーをプレゼントしております。■お急ぎの方は「もったいない本舗　お急ぎ便店」をご利用ください。最短翌日配送、手数料298円から■まとめ買いの方は「もったいない本舗　おまとめ店」がお買い得です。■中古品ではございますが、良好なコンディションです。決済は、クレジットカード、代引き等、各種決済方法がご利用可能です。■万が一品質に不備が有った場合は、返金対応。■クリーニング済み。■商品...

    • よくわかるプリンタブル・エレクトロニクスのできるまで 厚膜印刷回路による部品実装技術

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  • 沼倉研史／著よくわかる本詳しい納期他、ご注文時はご利用案内・返品のページをご確認ください出版社名日刊工業新聞社出版年月2009年01月サイズ163P 21cmISBNコード9784526061882工学 電気電子工学 電気工学・電子・通信工学その他よくわかるプリンタブル・エレクトロニクスのできるまで 厚膜印刷回路による部品実装技術ヨク ワカル プリンタブル エレクトロニクス ノ デキル マデ コウマク インサツ カイロ ニ ヨル ブヒン ジツソウ ギジユツ※ページ内の情報は告知なく変更になることがあります。あらかじめご了承ください登録日2013/04/05

    • 界面工学 電子部品実装・材料の基礎 [ 大塚寛治 ]

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  • 電子部品実装・材料の基礎 大塚寛治 培風館カイメン コウガク オオツカ,カンジ 発行年月：1994年06月 予約締切日：1994年06月23日 ページ数：144p サイズ：単行本 ISBN：9784563034894 1　概説ー界面物語／2　界面の物理化学／3　界面を中心とした材料の具体例／4　界面強度の測定法の一例 本書は長年、電子部品・材料の開発、設計に携ってきた著者らが、経験と実際のデータの蓄積をふまえ、関連の現場技術者・研究者のためにわかりやすく解説したものである。 本 科学・技術 工学 電気工学

    • よくわかるプリンタブル・エレクトロニクスのできるまで 厚膜印刷回路による部品実装技術／沼倉研史【3000円以上送料無料】

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  • 著者沼倉研史(著)出版社日刊工業新聞社発売日2009年01月ISBN9784526061882ページ数163Pキーワードよくわかるぷりんたぶるえれくとろにくすのできるまで ヨクワカルプリンタブルエレクトロニクスノデキルマデ ぬまくら けんし ヌマクラ ケンシ9784526061882目次第1部 基礎編（イントロダクション（従来のエレクトロニクス技術とは）/フォトリソグラフィプロセス/厚膜印刷回路 ほか）/第2部 応用編（改めてプリンタブル・エレクトロニクスとは？/導体の印刷、回路の印刷/絶縁層の印刷 ほか）/第3部 未来編（プリンタブル・エレクトロニクスの将来/プリンタブル・エレクトロニクスの課題/努力してもあまり意味のないこと ほか）

    • エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析

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  • 中村省三／著現場の即戦力本詳しい納期他、ご注文時はご利用案内・返品のページをご確認ください出版社名技術評論社出版年月2022年04月サイズ214P 21cmISBNコード9784297127718工学 電気電子工学 電子工学一般エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析エレクトロニクス ブヒン ジツソウ ノ タメ ノ ハジメテ ノ ネンダンセイ カイセキ ゲンバ ノ ソクセンリヨク半導体の基礎｜高分子材料の基礎｜弾性論の基礎と有限要素解析｜粘弾性の基礎｜動的粘弾性の原理｜半導体パッケージの設計課題｜エポキシ系樹脂と金属からなる積層体の事例｜汎用の半導体パッケージへの応用｜CSP‐μBGAへの応用｜積層体の解析事例｜より複雑な積層体の解析事例｜樹脂の硬貨収縮を考慮した反り変形予測法｜樹脂の粘弾性特性に及ぼす熱劣化の影響｜粘弾性体の反り変形の簡易評価法の安定化｜粘弾性体の残留応力と変形に関する光学的簡易評価法※ページ内の情報は告知なく変更になることがあります。あらかじめご了承ください登録日2022/04/15

    • 【中古】 よくわかるプリンタブル・エレクトロニクスのできるまで 厚膜印刷回路による部品実装技術 / 沼倉 研史 / 日刊工業新聞社 [単行本]【宅配便出荷】

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  • 著者：沼倉 研史出版社：日刊工業新聞社サイズ：単行本ISBN-10：4526061883ISBN-13：9784526061882■こちらの商品もオススメです ● よくわかる組み込みシステムのできるまで / 長嶋 洋一 / 日刊工業新聞社 [単行本] ■通常24時間以内に出荷可能です。※繁忙期やセール等、ご注文数が多い日につきましては　発送まで72時間かかる場合があります。あらかじめご了承ください。■宅配便(送料398円)にて出荷致します。合計3980円以上は送料無料。■ただいま、オリジナルカレンダーをプレゼントしております。■送料無料の「もったいない本舗本店」もご利用ください。メール便送料無料です。■お急ぎの方は「もったいない本舗　お急ぎ便店」をご利用ください。最短翌日配送、手数料298円から■中古品ではございますが、良好なコンディションです。決済はクレジットカード等、各種決済方法がご利用可能です。■万が一品質に不備が有った場合は、返金対応。■クリーニング済み。■商品画像に「帯」が付いているものがありますが、中古品のため、実際の商品には付いていない場合がございます。■商品状態の表記につきまして・非常に良い：　　使用されてはいますが、　　非常にきれいな状態です...

    • エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析

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  • 中村省三／著現場の即戦力本詳しい納期他、ご注文時はご利用案内・返品のページをご確認ください出版社名技術評論社出版年月2022年04月サイズ214P 21cmISBNコード9784297127718工学 電気電子工学 電子工学一般エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析エレクトロニクス ブヒン ジツソウ ノ タメ ノ ハジメテ ノ ネンダンセイ カイセキ ゲンバ ノ ソクセンリヨク半導体の基礎｜高分子材料の基礎｜弾性論の基礎と有限要素解析｜粘弾性の基礎｜動的粘弾性の原理｜半導体パッケージの設計課題｜エポキシ系樹脂と金属からなる積層体の事例｜汎用の半導体パッケージへの応用｜CSP‐μBGAへの応用｜積層体の解析事例｜より複雑な積層体の解析事例｜樹脂の硬貨収縮を考慮した反り変形予測法｜樹脂の粘弾性特性に及ぼす熱劣化の影響｜粘弾性体の反り変形の簡易評価法の安定化｜粘弾性体の残留応力と変形に関する光学的簡易評価法※ページ内の情報は告知なく変更になることがあります。あらかじめご了承ください登録日2022/04/15

    • よくわかるプリンタブル・エレクトロニクスのできるまで 厚膜印刷回路による部品実装技術／沼倉研史【1000円以上送料無料】

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  • 著者沼倉研史(著)出版社日刊工業新聞社発売日2009年01月ISBN9784526061882ページ数163Pキーワードよくわかるぷりんたぶるえれくとろにくすのできるまで ヨクワカルプリンタブルエレクトロニクスノデキルマデ ぬまくら けんし ヌマクラ ケンシ9784526061882目次第1部 基礎編（イントロダクション（従来のエレクトロニクス技術とは）/フォトリソグラフィプロセス/厚膜印刷回路 ほか）/第2部 応用編（改めてプリンタブル・エレクトロニクスとは？/導体の印刷、回路の印刷/絶縁層の印刷 ほか）/第3部 未来編（プリンタブル・エレクトロニクスの将来/プリンタブル・エレクトロニクスの課題/努力してもあまり意味のないこと ほか）

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  • ジャンル：書籍出版社：技術評論社弊社に在庫がない場合の取り寄せ発送目安：2週間以上解説：電子部品に欠かせない材料である樹脂は、温度や時間の影響を大きく受ける粘弾性という性質を持っています。非常に精密な電子部品の実装や設計にあたって、この粘弾性を正確に把握する必要があります。本書では、粘弾性の基礎から説明し、実際の解析事例を取り上げながら、実験による測定や簡便で正確なシミュレーションについて解説していきます。こちらの商品は他店舗同時販売しているため在庫数は変動する場合がございます。9,091円以上お買い上げで送料無料です。

    • 【中古】 界面工学 電子部品実装・材料の基礎 / 大塚 寛治 / 培風館 [単行本]【メール便送料無料】

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  • 著者： 大塚 寛治出版社：培風館サイズ：単行本ISBN-10：4563034894ISBN-13：9784563034894■通常24時間以内に出荷可能です。※繁忙期やセール等、ご注文数が多い日につきましては　出荷まで48時間かかる場合があります。あらかじめご了承ください。 ■1冊から送料無料です。■中古品ではございますが、良好なコンディションです。決済は、クレジットカード、代引き等、各種決済方法がご利用可能です。■万が一品質に不備が有った場合は、返金対応。■クリーニング済み。■商品状態の表記につきまして・非常に良い：　　使用されてはいますが、　　非常にきれいな状態です。　　書き込みや線引きはありません。・良い：　　比較的綺麗な状態の商品です。　　ページやカバーに欠品はありません。　　文章を読むのに支障はありません。・可：　　文章が問題なく読める状態の商品です。　　マーカーやペンで書込があることがあります。　　商品の傷みがある場合があります。基本的に付録・付属品等付いていない状態です。

    • エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析 ／ 技術評論社

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  • 評論・エッセイ・読み物・その他【詳細情報】電子部品に欠かせない材料である樹脂は、温度や時間の影響を大きく受ける粘弾性という性質を持っています。非常に精密な電子部品の実装や設計にあたって、この粘弾性を正確に把握する必要があります。本書では、粘弾性の基礎から説明し、実際の解析事例を取り上げながら、実験による測定や簡便で正確なシミュレーションについて解説していきます。・中村 省三・版型：A5・総ページ数：216・ISBNコード：9784297127718・出版年月日：2022/04/16【島村管理コード：15120230816】

    • よくわかるプリンタブル・エレクトロニクスのできるまで 厚膜印刷回路による部品実装技術 [ 沼倉研史 ]

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  • 厚膜印刷回路による部品実装技術 沼倉研史 日刊工業新聞社ヨク ワカル プリンタブル エレクトロニクス ノ デキル マデ ヌマクラ,ケンシ 発行年月：2009年01月 ページ数：163p サイズ：単行本 ISBN：9784526061882 沼倉研史（ヌマクラケンシ） 宮城県に生まれる。宮城県仙台第一高等学校卒業。茨城大学大学院工学研究科修了。フレキシブル基板を中心に、エレクトロニクス実装技術関連分野で25年以上活躍してきている。最近はフレキシブル・エレクトロニクスを印刷で形成する技術の開発に熱中している。現在、米国のマサチューセッツ州でエレクトロニクス実装関連のエンジニアリング、調査会社を経営（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 第1部　基礎編（イントロダクション（従来のエレクトロニクス技術とは）／フォトリソグラフィプロセス／厚膜印刷回路　ほか）／第2部　応用編（改めてプリンタブル・エレクトロニクスとは？／導体の印刷、回路の印刷／絶縁層の印刷　ほか）／第3部　未来編（プリンタブル・エレクトロニクスの将来／プリンタブル・エレクトロニクスの課題／努力してもあまり意味のないこと　ほか） 本 科学・技術 工学 電気工学

    • 【中古】 よくわかるプリンタブル・エレクトロニクスのできるまで 厚膜印刷回路による部品実装技術 / 沼倉 研史 / 日刊工業新聞社 [単行本]【ネコポス発送】

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  • 著者：沼倉 研史出版社：日刊工業新聞社サイズ：単行本ISBN-10：4526061883ISBN-13：9784526061882■こちらの商品もオススメです ● よくわかる組み込みシステムのできるまで / 長嶋 洋一 / 日刊工業新聞社 [単行本] ■通常24時間以内に出荷可能です。■ネコポスで送料は1～3点で298円、4点で328円。5点以上で600円からとなります。※2,500円以上の購入で送料無料。※多数ご購入頂いた場合は、宅配便での発送になる場合があります。■ただいま、オリジナルカレンダーをプレゼントしております。■送料無料の「もったいない本舗本店」もご利用ください。メール便送料無料です。■まとめ買いの方は「もったいない本舗　おまとめ店」がお買い得です。■中古品ではございますが、良好なコンディションです。決済はクレジットカード等、各種決済方法がご利用可能です。■万が一品質に不備が有った場合は、返金対応。■クリーニング済み。■商品画像に「帯」が付いているものがありますが、中古品のため、実際の商品には付いていない場合がございます。■商品状態の表記につきまして・非常に良い：　　使用されてはいますが、　　非常にきれいな状態です。　　書き込みや線引きはありません。・...

    • エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析 [ 中村 省三 ]

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  • 中村 省三 技術評論社エレクトロニクスブヒンジッソウノタメノハジメテノネンダンセイカイセキ ナカムラ ショウゾウ 発行年月：2022年04月16日 予約締切日：2022年02月25日 ページ数：216p サイズ：単行本 ISBN：9784297127718 中村省三（ナカムラショウゾウ） 1971年広島工業大学機械工学科卒業。2019年中村技術研究所設立（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 半導体の基礎／高分子材料の基礎／弾性論の基礎と有限要素解析／粘弾性の基礎／動的粘弾性の原理／半導体パッケージの設計課題／エポキシ系樹脂と金属からなる積層体の事例／汎用の半導体パッケージへの応用／CSPーμBGAへの応用／積層体の解析事例／より複雑な積層体の解析事例／樹脂の硬貨収縮を考慮した反り変形予測法／樹脂の粘弾性特性に及ぼす熱劣化の影響／粘弾性体の反り変形の簡易評価法の安定化／粘弾性体の残留応力と変形に関する光学的簡易評価法 本 科学・技術 工学 電気工学

    • エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析【電子書籍】[ 中村省三 ]

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  • ＜p＞＜strong＞（概要）＜/strong＞＜br /＞ ＜strong＞※この商品は固定レイアウトで作成されており，タブレットなど大きいディスプレイを備えた端末で読むことに適しています。また，文字列のハイライトや検索，辞書の参照，引用などの機能が使用できません。※PDF版をご希望の方は Gihyo Digital Publishing ( gihyo.jp/mk/dp/ebook/2022/978-4-297-12772-5 )も合わせてご覧ください。＜/strong＞＜br /＞ 電子部品に欠かせない材料である樹脂は、温度や時間の影響を大きく受ける粘弾性という性質を持っています。非常に精密な電子部品の実装や設計にあたって、この粘弾性を正確に把握する必要があります。本書では、粘弾性の基礎から説明し、実際の解析事例を取り上げながら、実験による測定や簡便で正確なシミュレーションについて解説していきます。＜/p＞ ＜p＞＜strong＞（こんな方におすすめ）＜/strong＞＜br /＞ ・エレクトロニクス部品や半導体にかかわる学生、社会人＜/p＞ ＜p＞＜strong＞（目次）＜/strong＞＜br /＞ 第1章半導体の基礎＜br /＞ 第2章高分子材料の基礎＜br /＞ 第3章弾性論の基礎と有限要素解析＜br /＞ 第4章粘弾性の基礎＜br /＞ 第5章動...

    • エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析[本/雑誌] (現場の即戦力) / 中村省三/著

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  • ご注文前に必ずご確認ください＜商品説明＞＜収録内容＞半導体の基礎高分子材料の基礎弾性論の基礎と有限要素解析粘弾性の基礎動的粘弾性の原理半導体パッケージの設計課題エポキシ系樹脂と金属からなる積層体の事例汎用の半導体パッケージへの応用CSP‐μBGAへの応用積層体の解析事例より複雑な積層体の解析事例樹脂の硬貨収縮を考慮した反り変形予測法樹脂の粘弾性特性に及ぼす熱劣化の影響粘弾性体の反り変形の簡易評価法の安定化粘弾性体の残留応力と変形に関する光学的簡易評価法＜商品詳細＞商品番号：NEOBK-2730442Nakamura Shozo / Cho / Electronics Buhin Jisso No Tame No Hajimete No Neba Dansei Kaiseki (Gemba No Sokusenryoku)メディア：本/雑誌重量：340g発売日：2022/04JAN：9784297127718エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析[本/雑誌] (現場の即戦力) / 中村省三/著2022/04発売

    • エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析／中村省三【1000円以上送料無料】

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  • 著者中村省三(著)出版社技術評論社発売日2022年04月ISBN9784297127718ページ数214Pキーワードえれくとろにくすぶひんじつそうのためのはじめて エレクトロニクスブヒンジツソウノタメノハジメテ なかむら しようぞう ナカムラ シヨウゾウ9784297127718内容紹介電子部品に欠かせない材料である樹脂は、温度や時間の影響を大きく受ける粘弾性という性質を持っています。非常に精密な電子部品の実装や設計にあたって、この粘弾性を正確に把握する必要があります。本書では、粘弾性の基礎から説明し、実際の解析事例を取り上げながら、実験による測定や簡便で正確なシミュレーションについて解説していきます。※本データはこの商品が発売された時点の情報です。目次半導体の基礎/高分子材料の基礎/弾性論の基礎と有限要素解析/粘弾性の基礎/動的粘弾性の原理/半導体パッケージの設計課題/エポキシ系樹脂と金属からなる積層体の事例/汎用の半導体パッケージへの応用/CSP‐μBGAへの応用/積層体の解析事例/より複雑な積層体の解析事例/樹脂の硬貨収縮を考慮した反り変形予測法/樹脂の粘弾性特性に及ぼす熱劣化の影響/粘弾性体の反り変形の簡易評価法の安定化/粘弾性体の残留応力と...
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